Mini固晶锡膏,长时间保持高粘力

联系人:*********** 由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“MiniLED锡膏”。 东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。 目前Mini LED厂商良率在99.999%，距离99.99999%的标准，还有一段距离，例如：芯片、设备、锡膏等还有很大的提升空间。目前做Mini LED锡膏的企业多，做好Mini LED锡膏的不多。 Mini LED锡膏痛点  大为帮你破解...解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差；长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件（芯片）问题；钢网工作时间长（＞10H）、印刷后工作时长（＞10H）；在钢网 小开孔为55μm时印刷中脱模性能极佳，锡膏成型效果好且防坍塌性好，连续印刷性非常稳定；锡膏采用超微粉径，能有效满足 小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽